前言：石英是值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工。石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能。在半导体芯片制造加工中被广泛应用。

▌石英玻璃性能优越，在芯片制造加工中大量使用

石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之最，被称为“玻璃王”。

集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中广泛使用的关键性辅助耗材。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告

▌全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气

半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级

目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。

2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。